BGA

BGA (Ball grid array) – это способ поверхностного монтажа интегральных микросхем. Способ BGA произошёл от PGA. В BGA выводы заменены шариками припоя, нанесёнными на тыльную сторону микросхемы.

При использовании способа BGA при монтаже, микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание подобранного сплава припоя и температуры нагревания не даёт шарикам расплавиться полностью, а оставаться вязкими что не даёт соседним шарикам смешиваться.

Среди преимуществ способа BGA можно выделить следующие:

• Высокая плотность – припой наносится на заводе в нужном количестве и месте, не вызывая сложности при монтаже.
• Теплопроводимость – лучший (по сравнению с микросхемами с ножками) тепловой контакт между микросхемой и платой, что избавляет от установки теплоотводов, т.к. тепло отходит в саму плату.
• Малые наводки – длина проводников в BGA корпусе очень мала, она определяется расстоянием между платой и микросхемой, так что с применением BGA можно увеличить скорость, т.к. помехи уменьшаются.
• Защита от доступа к выводам – способу BGA нашли применение в устройствах, где необходима повышенная безопасность, особенно там где невозможно устранить физический доступ к чипу. Узнать к какому выводы микросхемы ведёт та или иная дорожка будет сложным делом, кроме дорожек, расположенных в последних рядах.

Среди основных недостатков этого способа можно отметить дорогое обслуживание и негибкие выводы (при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться).